高密度実装回路

FTLは、設立以来常に進化した技術/部品を導入し、経験豊かなエンジニアたちの設計技術によって、ビルドアップ8層基板の設計や0.65mmピッチのBGAの使用等、ハイレベルな高密度実装回路設計の実績を積み重ねてきました。

単に高密度実装回路を設計するのではなく、様々な機能を実現するための工夫と多部品とのコンビネーションを重視しております。